IC芯片缺陷视觉影像检测、视觉影像检测、迈迅威视觉(查看)

可焊性检测 将待检测的贴片电感的端头用酒精清洗干净，将贴片电感在熔化的焊锡罐中浸入4秒钟左右，IC芯片缺陷视觉影像检测，取出。如果贴片电感端头的焊锡覆盖率达到90％以上，则可焊性合格。

可焊性不良 1、端头氧化：当贴片电感受高温、潮湿、化学品、氧化性气体（SO2、NO2等）的影响，或保存时间过长，造成贴片电感端头上的金属Sn氧化成SnO2，视觉影像检测，贴片电感端头变暗。由于SnO2不和Sn、Ag、Cu等生成共熔物，被动电子元件缺陷视觉影像检测，导致贴片电感可焊性下降。贴片电感产品保质期：半年。如果贴片电感端头被污染，比如油性物质，溶剂等，也会造成可焊性下降。

焊接温度 回流焊机的焊接温度曲线须根据焊料的要求设定，应该尽量保证贴片电感两端的焊料同时熔融，以避免两端产生润湿力的时间不同，导致贴片电感在焊接过程中出现移位。如出现焊接不良，可先确认一下，回流焊机温度是否出现异常，或者焊料有所变更。

电感在急冷、急热或局部加热的情况下易破损，因此焊接时应特别注意焊接温度的控制，同时尽可能缩短焊接接触时间。