10年经验(图)|LED芯片缺陷光学分选机|光学分选机

电容式传感器一般是将被测量的变化量转换为电容量的变化。目前，基于这种原理的各种类型的传感器已在测量加速度、液位、几何孔径等方面得到了广泛的应用。但以电容为变化量的传感器（尤其是MEMS传感器），其电容变化范同往往只有几个pF，甚至几个fF。这便对电容检测的精度提出了很高的要求，光学分选机，尤其是在传感器的研发过程中，LED芯片缺陷光学分选机，

元件变形 如果贴片电感产品有弯曲变形，电容缺陷自动光学分选机，焊接时会有放大效应。

焊接不良、虚焊 焊接正常如图

焊盘设计不当 a.焊盘两端应对称设计，避免大小不一，IC芯片缺陷自动光学分选机，否则两端的熔融时间和润湿力会不同。

b.焊合的长度在0.3mm以上（即贴片电感的金属端头和焊盘的重合长度）。

c.焊盘余地的长度尽量小，一般不**过0.5mm。

d.焊盘的本身宽度不宜太宽，其合理宽度和MLCI宽度相比，不宜**过0.25mm。