式中:CSlT=CS1IN+CSl,CS2T=CS2IN+CS2;本系统中可调整的内部增益GAIN取2;V2P25为芯片参考电压输出,默认值为2.25 V;参考电压VREF可选O.5 V与2.5 V两个值,本系统中选取O.5 V。由于烧写EEPROM需要额外的16 V电压,本系统中将TEST引脚拉低使芯片处于测试状态,通过I/O即可直接更改其寄存器。由于掉电后寄存器数据将丢失,所以每次上电后都需要对所有的寄存器进行初始化。需要特别指出的是,检查机,MS3110数据手册中给出的写寄存器时序图中,将数据输入时钟SCLK周期标为固定值2μs。在实验中我们发现,周期大于2μs时均可成功设置。
3、焊接不良 内应力 如果贴片电感在制作过程中产生了较大的内部应力,且未采取措施消除应力,在回流焊过程中,贴好的贴片电感会因为内应力的影响产生立片,俗称立碑效应。
判断贴片电感是否存在较大的内应力,贴片电阻缺陷检查机,可采取一个较简便的方法:
取几百只的贴片电感,放入一般的烤箱或低温炉中,升温至230℃左右,高速电容缺陷检查机,保温,观察炉内情况。如听见噼噼叭叭的响声,甚至有片子跳起来的声音,说明产品有较大的内应力。