半导体材料缺陷影像检查机、迈迅威视觉、缺陷影像检查机详细内容
焊接开路 回流焊时急冷急热,使贴片电感内部产生应力,导致有较少部分的内部存在开路隐患的贴片电感的缺陷变大,造成贴片电感开路。从线路板上取下贴片电感测试,贴片电感失效。如果出现焊接开路,晶体颗粒缺陷影像检查机,失效的产品数量一般较少,同批次中失效产品一般小于千分级。。从线路板上取下贴片电感测试,电阻缺陷影像检查机,贴片电感失效。如果出现焊接开路,失效的产品数量一般较少,同批次中失效产品一般小于千分级。
耐焊性可能造成的问题是有时小批量手工焊时,电路性能全部合格(此时贴片电感未整体加热,缺陷影像检查机,感量上升小)。但大批量贴片时,发现有部分电路性能下降。这可能是由于过回流焊后,半导体材料缺陷影像检查机,贴片电感感量会上升,影响了线路的性能。在对贴片电感感量精度要求较严格的地方(如信号接收发射电路),应加大对贴片电感耐焊性的关注。线路的性能。在对贴片电感感量精度要求较严格的地方(如信号接收发射电路),应加大对贴片电感耐焊性的关注。
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